Travailler dans la fabrication de produits électroniques signifie que vous serez amené à utiliser de nombreux acronymes. Nous adorons le jargon du matériel, mais vous risquez de vous y perdre. Nous avons donc établi une liste des principaux acronymes. Le matériel informatique est un peu moins difficile une fois que vous avez compris son langage.
⚙️ Ingénierie
- NPD : New Product Development (développement de nouveaux produits)
- NPI : Introduction d'un nouveau produit
- PD : Développement de produits
- PRD : Product Requirement Document
- RFQ : Request For Quotation (demande de devis)
- SOW : Statement of Work (énoncé des travaux)
- T&C : Termes et conditions
- REV : Révision
- REQ : Exigence
- EE : Génie électrique
- ME : Génie mécanique
- PV : Validation du produit
- DFM : Conception pour la fabrication
- R&D : Recherche et développement
- CAD : Conception assistée par ordinateur
- SCHE : Diagramme schématique
- CMF : Couleur, Matériau, Exigences de finition
- IoT : Internet des objets
- PCB : Circuit imprimé
- PCBA : Assemblage de cartes de circuits imprimés
- SoC : Système sur puce
- RFID : Identification par radiofréquence
- EVT : Engineering Validation Test (essai de validation technique)
- DVT : Test de validation de la conception
- PVT : Test de validation de la production
- PLM : Gestion du cycle de vie des produits
- EOL : End Of Life (fin de vie)
- OOO : Hors spécifications
- ROI : Retour sur investissement
- IP : Propriété intellectuelle
🏭 Fabrication
- Nomenclature : Nomenclature des matériaux
- eBOM : Engineering Bill of Materials (nomenclature technique)
- EMS : Service de fabrication électronique
- ODM : Original Design Manufacturer
- OEM : Original Equipment Manufacturer
- CM : Contract Manufacturer
- JIT : Juste à temps
- OTD : livraison dans les délais
- KPI : Indicateur clé de performance
- SOP : Procédure d'exploitation standard
- OTS : Off-The-Shelf
- PP : Pré production
- MP : Production de masse
- L/T : Délai d'exécution
- TTM : Temps de mise sur le marché
- COGS : Coût des marchandises vendues
- SKU : Unité de gestion des stocks
- L/C : Lettre de crédit
- ICs : Circuits intégrés
- SMT : Technologie de montage en surface
- BGA : composant de type "Ball Grid Array
- DIP : Dual Inline Package
- SPI : Solder Paster Inspection
- AOI : Inspection optique automatisée
- AXI : Inspection par rayons X
- FCT : Test fonctionnel
- FATP : Assemblage final, test et emballage
- CQ : Contrôle de la qualité
- iQC : Contrôle de la qualité des produits entrants
- IPQC : Contrôle de la qualité en cours de fabrication
- OQC : Contrôle de qualité sortant
- QA : Assurance de la qualité
- ATP : Plan de test d'acceptation
- AQL : Limite de qualité acceptée
- SQL : Contrôle statistique de la qualité
- SCM : Gestion de la chaîne d'approvisionnement
- RMA : Autorisation de retour de marchandise
📦 Logistique
- B/L : Bill of Lading
- POL : Port de chargement
- POD : Port de livraison
- LCL : Less than Container Load (charge inférieure à un conteneur)
- FCL : Full Container Load (chargement complet de conteneur)
- EXW : Ex-Works (Incoterms)
- FCA : franco transporteur (Incoterms)
- DDP : Droit de livraison acquitté (Incoterms)
- CBM : mètre cube
- GW : Poids brut
- NW : Poids net
- CI : Facture commerciale
- P/L : Liste de colisage
- EMS : Service de messagerie amélioré
